Verbinder und Verbindungsverfahren
EP4060818
Art B1
18. Oktober 2023
Anmelder: Japan Aviation Electronics Industry, Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4060818
- Aktenzeichen
- EP22152113
- Anmeldetag
- 18. Januar 2022
- Veröffentlichung
- 18. Oktober 2023
- Erteilung
- 18. Oktober 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R12/59H01R4/50H01R12/65H01R12/77// H01R13/504H01R12/70
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Japan Aviation Electronics Industry, Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Japan Aviation Electronics Industry
Japanischer Hersteller elektronischer Steckverbinder und Sensoren mit Sitz in Tokio, mehrheitlich im Besitz des Elektronikkonzerns Alps Alpine.
725 Patente in unserer Datenbank