Montage-Verdrahtungsplatine, Verfahren zur Montage Elektronischer Bauteile und Montage-Verdrahtungsplatine mit Darauf Befestigter Elektronischer Vorrichtung
Anmelder: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology, National Institute Of Advanced Industrial Science and Technology 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4061102
- Aktenzeichen
- EP20886649
- Anmeldetag
- 10. November 2020
- Veröffentlichung
- 28. Januar 2026
- Erteilung
- 28. Januar 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/34H05B6/74H05B6/80H05K1/18B23K1/00B23K1/005B23K1/19B23K101/42B23K103/16H05B6/64H05K1/11H05K3/24
Abstract
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Anmelder
- Firmen
- National Institute of Advanced Industrial Science and Technology
National Institute Of Advanced Industrial Science and Technology - Land
- 🇯🇵 Japan
Staatliches japanisches Forschungsinstitut (AIST), das breit angelegte angewandte Forschung in Bereichen wie Materialwissenschaft, Energie, Elektronik und Biotechnologie betreibt.
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