Lithografischer Apparat, Strukturierungssystem und Verfahren zur Strukturierung einer Schichtstruktur

EP4062234 Art A1 28. September 2022

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4062234
Aktenzeichen: EP20889663
Anmeldetag: 18. November 2020
Veröffentlichung: 28. September 2022
Rechtsraum: EP
IPC: G03F7/20G03F7/004H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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