Gehäuse, Halbleitermodul und Verfahren zur Herstellung davon

EP4064328 Art B1 5. März 2025

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4064328
Aktenzeichen: EP21164771
Anmeldetag: 25. März 2021
Veröffentlichung: 5. März 2025
Erteilung: 5. März 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/48H01L23/053H01L25/07H01L23/10H01L23/373H01L23/498// H01L21/50H01L23/06H01L23/04H01L23/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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