Verfahren zur Befestigung eines Ersten Verbindungspartners an einem Zweiten Verbindungspartner

EP4064331 Art A1 28. September 2022

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4064331
Aktenzeichen: EP21164770
Anmeldetag: 25. März 2021
Veröffentlichung: 28. September 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/60B23K1/20// H01L25/07

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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