Vorform-Lötmaterial und Herstellungsverfahren dafür und Verfahren zur Herstellung einer Lötverbindung

EP4066983 Art B1 3. Januar 2024

Anmelder: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4066983
Aktenzeichen: EP22165032
Anmeldetag: 29. März 2022
Veröffentlichung: 3. Januar 2024
Erteilung: 3. Januar 2024
Rechtsraum: EP
IPC: B23K35/02B23K35/26C22C13/00C22C19/03B23K35/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

456 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von