Wärmehärtende Folie und Vereinzelnde Chip-Bonding-Folie

EP4067450 Art A1 5. Oktober 2022

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4067450
Aktenzeichen: EP22165596
Anmeldetag: 30. März 2022
Veröffentlichung: 5. Oktober 2022
Rechtsraum: EP
IPC: C09J7/10B32B7/12C08K3/08H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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