Kupferlegierung, Kunststoffmaterial aus Kupferlegierung, Komponente für Elektronische/elektrische Geräte, Klemme, Schiene und Wärmeableitendes Substrat

EP4067516 Art A1 5. Oktober 2022

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4067516
Aktenzeichen: EP20891677
Anmeldetag: 27. November 2020
Veröffentlichung: 5. Oktober 2022
Rechtsraum: EP
IPC: C22C9/00C22F1/02C22F1/08H01B1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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