Verfahren zur Herstellung eines Handhabungssubstrats für eine Verbundstruktur für Rf-Anwendungen und Handhabungssubstrat

EP4070369 Art B1 7. Mai 2025

Anmelder: SOITEC 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4070369
Aktenzeichen: EP20820515
Anmeldetag: 25. November 2020
Veröffentlichung: 7. Mai 2025
Erteilung: 7. Mai 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/762H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SOITEC
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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