Temporärer Klebstoff für Wafer, Waferlaminat, Verfahren zur Herstellung eines Dünnen Wafers
EP4071223
Art A1
12. Oktober 2022
Anmelder: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4071223
- Aktenzeichen
- EP20897411
- Anmeldetag
- 1. Dezember 2020
- Veröffentlichung
- 12. Oktober 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J11/04C09J11/06C08L83/05C08L83/07C09J183/04C09J183/05C09J183/07H01L21/304C08G77/12C08G77/20C08G77/00C08L83/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.
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