Bonddraht aus Kupfer eines Halbleiterbauelements und Halbleiterbauelement

EP4071256 Art A1 12. Oktober 2022

Anmelder: Nippon Micrometal Corporation, NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4071256
Aktenzeichen: EP20896310
Anmeldetag: 20. November 2020
Veröffentlichung: 12. Oktober 2022
Rechtsraum: EP
IPC: C22C9/00C22F1/08H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Nippon Micrometal Corporation
NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Steel Chemical & Material

Der Anmelder ist eine japanische Chemiegesellschaft aus dem Nippon-Steel-Konzern mit Fokus auf elektronische und funktionale Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Kunststofftechnik, Klebstoffe und organische Chemie. Anmeldungen laufen seit 2008 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von