Schichtverbingundsmaterial, Halbleiterpaket und Leistungsmodul

EP4071257 Art A1 12. Oktober 2022

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4071257
Aktenzeichen: EP21776955
Anmeldetag: 19. März 2021
Veröffentlichung: 12. Oktober 2022
Rechtsraum: EP
IPC: C22C9/00C22C13/00C22C27/04H01L23/12B23K35/14B23K35/26H01L21/52H01L23/00B32B15/01B23K35/30B23K35/02// B23K103/12B23K101/40H01L23/373

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Senju Metal Industry Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von