Dreidimensionale Pad-Struktur und Verbindungsstruktur für Elektronische Vorrichtungen

EP4071792 Art A1 12. Oktober 2022

Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4071792
Aktenzeichen: EP22164134
Anmeldetag: 24. März 2022
Veröffentlichung: 12. Oktober 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/00H01L21/48H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MediaTek Inc.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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