Halbleiterbauelement mit einem Drahtbondpad , Was Auch ein Testpad Entspricht

EP4071796 Art A3 9. August 2023

Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4071796
Aktenzeichen: EP22175171
Anmeldetag: 21. März 2019
Veröffentlichung: 9. August 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/48H01L23/00H01L21/66// H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Renesas Electronics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Renesas Electronics

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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