Halbleitervorrichtung und Ihr Herstellungsverfahren
Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4071799
- Aktenzeichen
- EP22165924
- Anmeldetag
- 31. März 2022
- Veröffentlichung
- 27. August 2025
- Erteilung
- 27. August 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/42
Abstract
A semiconductor device includes a substrate, an electronic component, a cover and a liquid metal. The electronic component is disposed on the substrate. The cover is disposed on the substrate and covers the electronic component. The liquid metal is formed between the cover and the electronic component.
Anmelder
- Firma
- MediaTek Inc.
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.
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Fachgebiete
Withers & Rogers zählt zu Europas größten IP-Kanzleien und ist neben Großbritannien auch in Paris und seit 2019 in München vertreten. Ihre erklärte Aufgabe: Mandanten den oft unübersichtlichen europäischen IP-Schutz verständlich zu machen.