Verfahren zum Teilen eines Halbleiterwafers

EP4073836 Art B1 16. April 2025

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4073836
Aktenzeichen: EP20853599
Anmeldetag: 9. Dezember 2020
Veröffentlichung: 16. April 2025
Erteilung: 16. April 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/78H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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