Verbindungsmaterial, Verfahren zur Herstellung von Verbindungsmaterial und dessen Verwendung

EP4074436 Art B1 4. Dezember 2024

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4074436
Aktenzeichen: EP20876598
Anmeldetag: 14. Oktober 2020
Veröffentlichung: 4. Dezember 2024
Erteilung: 4. Dezember 2024
Rechtsraum: EP
IPC: B22F7/08B22F1/00B22F3/11C22C1/04B22F7/02B22F7/04B22F7/00B22F7/06H01L23/00B22F1/052B22F1/06B22F1/107B22F3/14// B22F3/24

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Senju Metal Industry Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von