Verbinder

EP4075605 Art B1 6. Dezember 2023

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4075605
Aktenzeichen: EP22168434
Anmeldetag: 14. April 2022
Veröffentlichung: 6. Dezember 2023
Erteilung: 6. Dezember 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01R4/34H01R13/74H01R13/52H01R13/405H01R11/12H01R11/05B60R16/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

3.917 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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