Thermisch Leitfähige Rohlinge/aktive Gesenke zur Verbesserung der Kühlung Gestapelter Untergesenke

EP4078669 Art B1 13. November 2024

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4078669
Aktenzeichen: EP20901581
Anmeldetag: 28. August 2020
Veröffentlichung: 13. November 2024
Erteilung: 13. November 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/36H01L23/42H01L23/538H01L23/528H01L25/065H01L25/18H01L25/00// H01L23/373H01L23/00H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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