Leiterplatte, Verbundener Körper und Verfahren zu deren Herstellung

EP4079712 Art B1 21. Mai 2025

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4079712
Aktenzeichen
EP21779538
Anmeldetag
29. März 2021
Veröffentlichung
21. Mai 2025
Erteilung
21. Mai 2025
Rechtsraum
EP
IPC
C04B37/02H05K3/38H05K1/02H05K1/03
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Denka Company Limited
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik

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