Leistungshalbleitermodul und Verfahren zur Herstellung eines Leistungshalbleitermoduls und Leistungshalbleiterbauelement
Anmelder: Hitachi Energy Ltd, Hitachi Energy Switzerland AG 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4080551
- Aktenzeichen
- EP21169660
- Anmeldetag
- 21. April 2021
- Veröffentlichung
- 9. Juli 2025
- Erteilung
- 9. Juli 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/31H01L21/56
Abstract
A semiconductor power module (10) for a semiconductor device comprises a leadframe or substrate (4) and a resin body that is coupled to the leadframe or substrate (4). The resin body includes at least a first resin element (1) and a second resin element (2), wherein a resin material of the first resin element (1) is different from a resin material of the second resin element (2). The resin elements (1, 2) are configured such that they are separated in part at least with respect to surface areas facing each other by means of a recess (5, 6).
Anmelder
- Firmen
- Hitachi Energy Ltd
Hitachi Energy Switzerland AG - Land
- 🇨🇭 Schweiz
Unternehmen mit Sitz in der Schweiz, hervorgegangen aus dem japanischen Hitachi-Konzern und der früheren Energiesparte von ABB. Entwickelt Technik für Stromübertragung, -verteilung und Netzautomatisierung.
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Schweizer Gesellschaft des Hitachi-Konzerns, die Technik für Stromübertragung und -verteilung, Netzstabilität und Energieinfrastruktur entwickelt und liefert.
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