Verfahren zum Laden von Implantaten
EP4085875
Art B1
3. Juli 2024
Anmelder: Medtronic, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4085875
- Aktenzeichen
- EP22171079
- Anmeldetag
- 2. Mai 2022
- Veröffentlichung
- 3. Juli 2024
- Erteilung
- 3. Juli 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- A61F2/95A61F2/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Medtronic, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Medtronic
US-amerikanischer Medizintechnikkonzern, entwickelt Implantate, Geräte und Therapiesysteme unter anderem für Herz-Kreislauf-, Diabetes- und neurologische Erkrankungen.
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