Verfahren zur Trennung von Substraten

EP4086030 Art B1 22. Januar 2025

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4086030
Aktenzeichen: EP21172725
Anmeldetag: 7. Mai 2021
Veröffentlichung: 22. Januar 2025
Erteilung: 22. Januar 2025
Rechtsraum: EP
IPC: B23K26/364B23K26/38B23K26/402H01L21/67// B23K103/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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