Halbleiterbauelement mit Anschlussstruktur und Feldfreiem Bereich
EP4086943
Art A1
9. November 2022
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4086943
- Aktenzeichen
- EP21172393
- Anmeldetag
- 6. Mai 2021
- Veröffentlichung
- 9. November 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/66// H01L29/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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