Leiterplattenverbinder und Modulvorrichtung damit

EP4087066 Art A1 9. November 2022

Anmelder: LG Innotek Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4087066
Aktenzeichen: EP20910334
Anmeldetag: 31. Dezember 2020
Veröffentlichung: 9. November 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01R12/72H01R12/73H01R12/70H01R12/52H05K3/36H05K3/34H05K1/18H05K1/14

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LG Innotek Co., Ltd.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 LG Innotek

Südkoreanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Seoul, Tochtergesellschaft der LG-Gruppe. Entwickelt Komponenten für Kamera- und Optikmodule, Halbleiterträger, Motoren und Materialien für Mobilgeräte, Fahrzeuge und Displays.

4.233 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von