Sammelschienenmodul

EP4089788 Art B8 7. Juni 2023

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4089788
Aktenzeichen: EP22171577
Anmeldetag: 4. Mai 2022
Veröffentlichung: 7. Juni 2023
Erteilung: 7. Juni 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/02H01M50/569H01M50/583H01M50/519H01M50/507H01M50/503H05K1/18H01M10/48H01M10/42

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

3.917 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von