Chipverpackungsmodul und Verpackungsverfahren Davon, und Elektronische Vorrichtung mit Chipverpackungsmodul

EP4089917 Art A1 16. November 2022

Anmelder: Tianjin University, Rofs Microsystem (Tianjin) Co., Ltd 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4089917
Aktenzeichen: EP20896027
Anmeldetag: 6. Mai 2020
Veröffentlichung: 16. November 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H03H3/007H01L23/31H03H9/02H03H3/02H03H9/05H03H9/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Tianjin University
Rofs Microsystem (Tianjin) Co., Ltd
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tianjin University

Die Tianjin University ist eine der ältesten technischen Hochschulen Chinas mit Sitz in Tianjin. Ihr Patentportfolio deckt breit die Elektronik- und Schaltungstechnik ab, ergänzt durch organische Chemie sowie Mess-, Prüf- und Zeitmesstechnik. Anmeldungen sind seit 2002 belegt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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