Verbund-Verdrahtungssubstrat, Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Verbund-Verdrahtungssubstrats

EP4090141 Art A1 16. November 2022

Anmelder: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4090141
Aktenzeichen: EP22171558
Anmeldetag: 4. Mai 2022
Veröffentlichung: 16. November 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H05K3/34H01L23/538// H05K1/11H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shinko Electric Industries

Shinko Electric Industries ist ein japanischer Hersteller von Halbleiterpackaging und elektronischen Bauteilen. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.

409 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von