Drahtlose Basisvorrichtung und Drahtloses Kommunikationsverfahren

EP4092994 Art B1 13. August 2025

Anmelder: SMC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4092994
Aktenzeichen
EP22173162
Anmeldetag
13. Mai 2022
Veröffentlichung
13. August 2025
Erteilung
13. August 2025
Rechtsraum
EP
IPC
H04L47/6295
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
SMC Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 SMC

SMC ist ein japanischer Hersteller von Pneumatik- und Automatisierungskomponenten. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Maschinenelemente und Fluidtechnik, ergänzt um Fertigungstechnik und Halbleiterbauelemente. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.

509 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen