Verpackung auf Waferebene für ein Bauelement
EP4093698
Art B1
6. März 2024
Anmelder: Teknologian tutkimuskeskus VTT Oy, Teknologian Tutkimuskeskus VTT OY 🇫🇮
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4093698
- Aktenzeichen
- EP21702701
- Anmeldetag
- 25. Januar 2021
- Veröffentlichung
- 6. März 2024
- Erteilung
- 6. März 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B81C1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Teknologian tutkimuskeskus VTT Oy
Teknologian Tutkimuskeskus VTT OY - Land
- 🇫🇮 Finnland
🇫🇮
VTT Technical Research Centre of Finland
VTT ist eine staatliche finnische Forschungseinrichtung mit Sitz in Espoo, die angewandte Forschung und Entwicklung in Bereichen wie Technik, Energie und Materialwissenschaften betreibt.
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Vertreten von
-
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Laine IP Oy · Helsinki