Durchgangselektrodensubstrat und Halbleiterbauelement mit Durchgangselektrodensubstrat

EP4095895 Art A3 1. März 2023

Anmelder: Dai Nippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4095895
Aktenzeichen: EP22185677
Anmeldetag: 19. November 2014
Veröffentlichung: 1. März 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/32H01L21/3205H01L21/768H01L23/522H01L25/065H01L25/07H05K1/11

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

1.824 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von