Wärmeleitende Folie, Laminat und Halbleiterbauelement
EP4095897
Art A1
30. November 2022
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4095897
- Aktenzeichen
- EP21744242
- Anmeldetag
- 19. Januar 2021
- Veröffentlichung
- 30. November 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/36H01L23/373C08K7/04C08L101/00C09K5/14C08K3/013C08K3/38C08K3/04C08K3/14C08K3/22C08K3/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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