Klemmelement und Verfahren zur Herstellung eines Leistungshalbleiterbauelements
Anmelder: Hitachi Energy Ltd, Hitachi Energy Switzerland AG 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4095900
- Aktenzeichen
- EP21176571
- Anmeldetag
- 28. Mai 2021
- Veröffentlichung
- 31. Januar 2024
- Erteilung
- 31. Januar 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/40H05K7/20F16B43/02// F16B5/02F16B5/06
Abstract
A clamping element (9) is specified configured to be pressed to a baseplate (2) of at least one power semiconductor module (1) comprising a mold (4), comprising- at least one contact area (10) being configured to be in direct contact to at least one clamping area (7) of the baseplate (2) being free of the mold (4), and- at least one recess (11) provided in the baseplate, wherein- the recess (11) and the contact area (10) are configured to face the baseplate.Further, a method for producing a power semiconductor device is specified.
Anmelder
- Firmen
- Hitachi Energy Ltd
Hitachi Energy Switzerland AG - Land
- 🇨🇭 Schweiz
Unternehmen mit Sitz in der Schweiz, hervorgegangen aus dem japanischen Hitachi-Konzern und der früheren Energiesparte von ABB. Entwickelt Technik für Stromübertragung, -verteilung und Netzautomatisierung.
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Schweizer Gesellschaft des Hitachi-Konzerns, die Technik für Stromübertragung und -verteilung, Netzstabilität und Energieinfrastruktur entwickelt und liefert.
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