Verdrahtungsleiterplatte und Verfahren zum Produzieren Derselben

EP4096370 Art A1 30. November 2022

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4096370
Aktenzeichen: EP22174581
Anmeldetag: 20. Mai 2022
Veröffentlichung: 30. November 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/03H05K1/11H05K3/46// H05K3/00H05K3/18H05K3/42

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

4.240 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von