Bondingverfahren
EP4098431
Art B1
10. April 2024
Anmelder: Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4098431
- Aktenzeichen
- EP22175762
- Anmeldetag
- 27. Mai 2022
- Veröffentlichung
- 10. April 2024
- Erteilung
- 10. April 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B29C65/18B29C65/48B29C65/50
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Heavy Industries, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Heavy Industries
Japanischer Industriekonzern, der in Bereichen wie Energieerzeugung, Luft- und Raumfahrt, Schiffbau, Maschinenbau und Klimatechnik tätig ist und ein breites Spektrum an Industrieanlagen und -maschinen herstellt.
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Fachgebiete
Vertreten von
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Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München