Thermische Schnittstellenstrukturen für Optische Kommunikationsvorrichtungen
Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4099070
- Aktenzeichen
- EP22158792
- Anmeldetag
- 25. Februar 2022
- Veröffentlichung
- 18. Juni 2025
- Erteilung
- 18. Juni 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G02B6/42
Abstract
The removal of heat from silicon photonic integrated circuit devices is a significant issue in integrated circuit packages. As presented herein, the removal of heat may be facilitated with an optically compatible thermal interface structure (400) on the silicon photonic integrated circuit device (200). These thermal interface structures (400) may include stack-up designs, comprising an optical isolation structure (410) and a thermal interface material (430), which reduces light coupling effects, while effectively conducting heat from the silicon photonic integrated circuit device (200) to a heat dissipation device (300), thereby allowing effective management of the temperature of the silicon photonic integrated circuit device (200).
Anmelder
- Firma
- INTEL Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Fachgebiete
Boehmert & Boehmert geht auf die Zulassung von Dr. Karl Boehmert 1931 in Berlin zurück. Mit Standorten in Deutschland, Alicante, Paris und Shanghai bietet die Kanzlei IP aus einer Hand und legt besonderen Wert auf persönliche Mandantenbetreuung statt Anonymität.