Thermische Schnittstellenstruktur und Elektrisches System mit Thermischer Schnittstellenstruktur
EP4099379
Art A3
14. Dezember 2022
Anmelder: NXP USA, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4099379
- Aktenzeichen
- EP22176243
- Anmeldetag
- 30. Mai 2022
- Veröffentlichung
- 14. Dezember 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/373H01L23/42// H01L23/40H01L23/367
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP USA, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
NXP USA
US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.
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