Snspd mit Integrierter Aluminiumnitridkeim- oder Wellenleiterschicht
EP4100706
Art A2
14. Dezember 2022
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4100706
- Aktenzeichen
- EP21772562
- Anmeldetag
- 29. Januar 2021
- Veröffentlichung
- 14. Dezember 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01J1/02G01J1/04G01J1/42G01J1/44G01J5/20H01B12/06H10N60/84
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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