Einheitliche Material-Zu-Systeme-Simulation und Überprüfung für den Entwurf und die Herstellung von Halbleitern
EP4100861
Art A1
14. Dezember 2022
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4100861
- Aktenzeichen
- EP20918076
- Anmeldetag
- 16. Dezember 2020
- Veröffentlichung
- 14. Dezember 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F30/367G06F30/398H01L27/02G06F30/3308// G06F115/02G06F115/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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