Integrierte Schaltungspackung und Verfahren zum Herstellen der Integrierten Schaltungspackung zum Reduzieren von Bonddrahtdefekten in der Integrierten Schaltungspackung
EP4102546
Art A1
14. Dezember 2022
Anmelder: NXP USA, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4102546
- Aktenzeichen
- EP22176764
- Anmeldetag
- 1. Juni 2022
- Veröffentlichung
- 14. Dezember 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/48H01L23/31H01L23/495
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP USA, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
NXP USA
US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.
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