Bearbeitungsvorrichtung

EP4104971 Art A1 21. Dezember 2022

Anmelder: Towa Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4104971
Aktenzeichen: EP21753191
Anmeldetag: 19. Januar 2021
Veröffentlichung: 21. Dezember 2022
Rechtsraum: EP
IPC: B24B27/06B24B55/06B24B55/12B23Q1/48B23Q11/00B23Q3/08B24B41/06H01L21/301B24B7/22B23Q1/62

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Towa Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von