Bearbeitungsvorrichtung

EP4104988 Art A1 21. Dezember 2022

Anmelder: Towa Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4104988
Aktenzeichen: EP21753070
Anmeldetag: 20. Januar 2021
Veröffentlichung: 21. Dezember 2022
Rechtsraum: EP
IPC: B26D1/18B26D7/02B23Q1/01B23Q1/62H01L21/301H05K3/00B23Q39/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Towa Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Towa

Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.

286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von