Wärmeableitungsfolie und Verfahren zur Herstellung einer Wärmeableitungsfolie

EP4105173 Art A1 21. Dezember 2022

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4105173
Aktenzeichen
EP21770425
Anmeldetag
18. März 2021
Veröffentlichung
21. Dezember 2022
Rechtsraum
EP
IPC
C01B21/06C01B21/064H01L23/36H01L23/373C08L83/05C08L83/07C08K3/013H05K7/20C08K3/22C08L83/04C08K3/38
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Denka Company Limited
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen