Bleifreie und Antimonfreie Lötlegierung, Lötkugel und Verwendung der Lötlegierung als Lötverbindung

EP4105349 Art B1 10. Dezember 2025

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4105349
Aktenzeichen: EP21754525
Anmeldetag: 8. Februar 2021
Veröffentlichung: 10. Dezember 2025
Erteilung: 10. Dezember 2025
Rechtsraum: EP
IPC: B23K35/26B23K35/02C22C13/00H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Senju Metal Industry Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

456 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von