Technologien für Ausgerichtete Vias über mehreren Schichten

EP4105984 Art B1 12. November 2025

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4105984
Aktenzeichen: EP22162572
Anmeldetag: 16. März 2022
Veröffentlichung: 12. November 2025
Erteilung: 12. November 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/498H01L23/528H01L23/532H01L23/522H01L21/48H01L21/768H05K3/18H10D1/20H10D1/68

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

8.816 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von