Halbleitervorrichtung und Herstellungsverfahren davon
EP4106193
Art A1
21. Dezember 2022
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4106193
- Aktenzeichen
- EP22177193
- Anmeldetag
- 3. Juni 2022
- Veröffentlichung
- 21. Dezember 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H03K17/082// H03K17/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
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Fachgebiete
Vertreten von
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Betten & Resch
Betten & Resch · München