Reifen und Reifensensor

EP4107015 Art B1 25. Dezember 2024

Anmelder: Nitto, Inc., Nitto Denko Corporation, Nitto Bend Technologies, Inc., BEND LABS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4107015
Aktenzeichen
EP21712308
Anmeldetag
19. Februar 2021
Veröffentlichung
25. Dezember 2024
Erteilung
25. Dezember 2024
Rechtsraum
EP
IPC
B60C23/06B60C19/00G01B7/16G01P15/125G01B5/00G01P1/02
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
Nitto, Inc.
Nitto Denko Corporation
Nitto Bend Technologies, Inc.
BEND LABS, INC.
Land
🇺🇸 USA
🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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