Reifen und Reifensensor
EP4107015
Art B1
25. Dezember 2024
Anmelder: Nitto, Inc., Nitto Denko Corporation, Nitto Bend Technologies, Inc., BEND LABS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4107015
- Aktenzeichen
- EP21712308
- Anmeldetag
- 19. Februar 2021
- Veröffentlichung
- 25. Dezember 2024
- Erteilung
- 25. Dezember 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B60C23/06B60C19/00G01B7/16G01P15/125G01B5/00G01P1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Nitto, Inc.
Nitto Denko Corporation
Nitto Bend Technologies, Inc.
BEND LABS, INC. - Land
- 🇺🇸 USA
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
4.240 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Zabel, Julia Elisabeth
Hamburg, Deutschland
68
Patente gesamt
15
Fachgebiete
3
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München