Hartlötfüllmaterial, Verbundener Körper, Keramische Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung eines Verbundenen Körpers

EP4108377 Art A1 28. Dezember 2022

Anmelder: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA, Toshiba Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4108377
Aktenzeichen: EP21756301
Anmeldetag: 10. Februar 2021
Veröffentlichung: 28. Dezember 2022
Rechtsraum: EP
IPC: B23K35/30B23K1/19C04B37/02C22C5/06C22C30/02H05K3/38H05K3/12H05K1/03H05K1/02C22C5/08B32B7/12B32B15/20B32B15/04B23K35/34B23K35/02B23K1/00// B23K103/00B23K103/18B23K103/12B23K101/42

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
Toshiba Materials Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toshiba

Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.

13.647 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Toshiba Materials

Toshiba Materials ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toshiba-Konzerns, spezialisiert auf keramische und magnetische Werkstoffe. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie anorganische Chemie und Werkstoffe, ergänzt um Metallurgie. Anmeldungen erstrecken sich über die Jahre 2004 bis 2024.

411 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von