Hartlötfüllmaterial, Verbundener Körper, Keramische Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung eines Verbundenen Körpers

EP4108377 Art A1 28. Dezember 2022

Anmelder: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA, Toshiba Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4108377
Aktenzeichen
EP21756301
Anmeldetag
10. Februar 2021
Veröffentlichung
28. Dezember 2022
Rechtsraum
EP
IPC
B23K35/30B23K1/19C04B37/02C22C5/06C22C30/02H05K3/38H05K3/12H05K1/03H05K1/02C22C5/08B32B7/12B32B15/20B32B15/04B23K35/34B23K35/02B23K1/00// B23K103/00B23K103/18B23K103/12B23K101/42
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
Toshiba Materials Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Toshiba

Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.

5.205 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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