Halbleiterbauelemente mit einer Widerstandsstruktur mit Verfeinertem Kopplungseffekt für Verbesserte Linearität des Widerstandes
EP4109475
Art A1
28. Dezember 2022
Anmelder: MediaTek Singapore Pte. Ltd. 🇸🇬
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4109475
- Aktenzeichen
- EP22178601
- Anmeldetag
- 13. Juni 2022
- Veröffentlichung
- 28. Dezember 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01C7/00H01C17/28H01L27/08H01L49/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MediaTek Singapore Pte. Ltd.
- Land
- 🇸🇬 Singapur
🇸🇬
MediaTek Singapore
Singapurische Tochtergesellschaft des taiwanischen Halbleiterunternehmens MediaTek, die Chips und Chipsätze für mobile Geräte und Unterhaltungselektronik entwickelt.
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