Kupferverbindungsdraht

EP4109499 Art A1 28. Dezember 2022

Anmelder: Nippon Micrometal Corporation, NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4109499
Aktenzeichen: EP21757478
Anmeldetag: 19. Februar 2021
Veröffentlichung: 28. Dezember 2022
Rechtsraum: EP
IPC: C22C9/00H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Nippon Micrometal Corporation
NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Steel Chemical & Material

Der Anmelder ist eine japanische Chemiegesellschaft aus dem Nippon-Steel-Konzern mit Fokus auf elektronische und funktionale Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Kunststofftechnik, Klebstoffe und organische Chemie. Anmeldungen laufen seit 2008 durchgehend fort.

449 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von